Проект «Цитадель» ориентирован на выращивание сложных полупроводниковых структур на основе соединений индия, алюминия, галлия и мышьяка. Эти материалы критически важны для выпуска высокочастотной электроники и оптотехники. Техническое задание требует от оборудования одновременной обработки до пяти пластин диаметром 76 мм или трех — 100 мм.
Ключевым условием контракта стала максимальная локализация производства. Вакуумные камеры, насосы, молекулярные источники и программное обеспечение должны иметь российское происхождение. Использование зарубежных узлов допустимо только в исключительных случаях по согласованию с заказчиком. Разработчик, компания «НТО», уже имеет опыт создания систем для работы с пластинами до 150 мм, однако текущий этап ограничен созданием конструкторской документации и опытного экземпляра, а вопрос серийного выпуска остается открытым.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!