Технологии

Xiaomi готовит складной Mix Fold 5 с чипом Xring O3

Xiaomi готовит складной Mix Fold 5 с чипом Xring O3

Главным новшеством модели станет переход на фирменную аппаратную платформу Xring O3. Инженерные решения направлены на борьбу с дефектами гибких панелей: ожидается, что складка на 7,6-дюймовом дисплее станет практически незаметной. В аппаратную часть также войдет сенсор Samsung S5KHP5, обеспечивающий разрешение 200 Мп.

Производитель планирует оснастить гаджет защитой от влаги и боковым сканером отпечатков. С учетом емкой батареи и поддержки беспроводной зарядки, устройство подорожает относительно предшественника Mix Fold 4, стартовавшего с отметки 8999 юаней. Репутация источника, ранее точно предсказавшего параметры Xiaomi 15 и особенности линейки Realme GT, подтверждает серьезность этих планов.

Поделиться

Комментарии (0)

Оставить комментарий

Пока нет комментариев. Будьте первым!