Главной технической особенностью грядущей новинки станет интеграция технологии «логического складывания» — многоуровневой оптимизации микросхем, которая должна обойти физические ограничения закона Мура. Этот подход реализуется в связке с новейшим процессором Kirin 5G. В отличие от стандартных решений, трехмерная теплопроводность использует слои графена, медную фольгу и активную циркуляцию жидкости, которая выводит тепло вертикально к внешним панелям смартфона.
Инсайдер Smart Pikachu, ранее верно предсказавший характеристики Xiaomi 13 Ultra, уточняет, что система распределяет нагрев равномерно, исключая появление горячих зон в районе процессора. Параллельно с основной архитектурой рассматривается внедрение активного MEMS-вентилятора для наиболее мощных модификаций. Помимо аппаратных изменений, Huawei работает над профессиональными модулями для зум-съемки, которые будут представлены как отдельные аксессуары для этой линейки.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!